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专利名称:一种LED封装用甲基苯基含氢硅油的制备方法
发 明 人:杨雄发;伍 川;蒋剑雄;董 红;罗蒙贤;华西林 专 利 号:20081006195

本发明涉及一种含氢硅油的制备方法,具体是指一种LED封装用甲基苯基含氢硅油的制备方法。本发明的特点是以甲基苯基环硅氧烷(DnMe,Ph),四甲基四乙基环四硅氧烷(D4Me,Et)和四甲基四氢环四硅氧烷(D4H)为单体,在N2保护下,往上述单体混合物中加入适量封端剂,在催化剂作用下进行共聚合,聚合完毕后,过滤、回收催化剂,将所得清液在减压、高温下脱除低分子化合物后,冷却至室温,即得目标产物。本发明的优点是原料易得,成本低,条件温和,工艺简单,操作简便,无污染,便于产业化。本发明所制备的产品可广泛应用于LED 生产、使用的企业等。

 
 
 
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